NET 11 2023

35 www.net-im-web.de 11/23 Optimiert für rauen Industrieeinsatz IPC RS-828A entwickelt. Der univer­ selle 2U-Formfaktor mit nur 585 mm Tiefe (Gesamtabmessungen B x H x T: 585 mm x 88 mm x 449 mm) erlaubt den einfachen Einbau in standardisierte Industrie-Schaltschränke mit 800 mm Tiefe. Das integrierte Hochleistungs- Kühlsystem mit Fronteinlass und leicht auswechselbaren Filtern ermöglicht den direkten Betrieb in Industriehallen bei Temperaturen von 5 bis 45 °C. Die Sys­ teme sind auf Vibrations- und Stoßfestig­ keit getestet und verfügen über ein hoch EMV-festes Design, so dass sie auch in unmittelbarer Nähe von großen elektrisch betriebenen Industrieanlagen eingesetzt werden können. Die Systeme sind kon­ sequent auf Dauerbetrieb ausgelegt und können mit 230 V AC betrieben werden. Das Netzteil erfüllt dabei die höchste 80-Plus-Energieeffizienzstufe „Titanium“. Warum AMD EPYC? Bei der Auswahl der Prozessoren hat sich Siemens bewusst für die AMD-EPYC- 9004-Familie entschieden. Diese basiert auf AMDs effizienter Zen4-Technologie und ist für Server- und Storage-Anwen­ dungen optimiert. Wegen der hohen Sicherheitsanforderungen beim Edge- und Servereinsatz verfügt sie über eigen­ ständige Sicherheitsprozessoren und ein hardwarebasiertes TPM (Tamper-Proof- Module) für einen sicherenRoot-of-Trust. Die Embedded Prozessoren zeichnen sich zusätzlich durch Langzeitverfügbarkeit und erweiterte Temperaturbereiche aus. EinweiteresMerkmal der EPYC- Prozessoren ist die Realisierung in AMDs einzigartiger Chiplet-Technologie. Diese bringt sowohl technisch wie auch kom­ merziell entscheidende Vorteile mit sich: Chiplets (einzelne Chips bzw. Chips in­ nerhalb eines einzigen Gehäuses) bieten die Möglichkeit, sie auf engstem Raum beliebig an- und übereinander stapeln zu können. So werden gegenüber einemAn­ satz mit einem einzigen monolithischen Chip innerhalb eines Gehäuses (mit seiner beschränkten Anzahl an externen An­ schlüssen) deutlich höhere Packungs- und Verdrahtungsdichten erreicht. Zudem können je nach Bedarf auch Chips bzw. Chiplets unterschiedlicher Technologien und Funktionen in einemGehäuse kom­ biniert werden. Dieses hybride Multichip-SoC- Konzept ermöglichte unter anderem die ersten x86-Serverprozessoren in 7-nm- Technologie mit deutlich höherer Ener­ gieeffizienz sowie effizienterem Speicher­ zugriff (NUMA–Non-UniformMemory Access). Außerdem ermöglichen es derzeit nur Chiplets, wirklich komplette Systeme in ein einziges Gehäuse zu integrieren. Die Notwendigkeit für externe Chipsätze oder zusätzliche I/O-Chips (Bridges) entfällt völlig, was weitere Platz- und Kostenvorteile bringt. Zusätzliche Leistungsvorteile bringt die interne Infinity-Fabric-Archi­ tektur. Sie ermöglicht hohe Speicher­ bandbreiten und beschleunigte E/A-Per­ formance für höchste Anforderungen, also genau das, was hier für Server- und Der Siemens Industrieserver mit AMD EPYC-Embedded-Serverprozessoren wurde für hyperkonvergente Infrastrukturen entwickelt und bietet hier vielfältige Einsatzmöglichkeiten: als Basis für TK-Dienste, Datacenter und private IoT-Clouds (Foto: Siemens) Mit bis zu acht Laufwerken und maximal 6 Tbyte RAM (24 DIMMs) stellt der neueste Siemens RACK-Server mit zwei AMD EPYC-Embedded-Server-Prozessoren ausreichend Speicher zur Verfügung (Foto: Siemens) Die zwei 10-Gbit-Ethernet-Anschlüsse an Board ermöglichen einen stabilen Datenaustausch in den verschiedensten An- wendungsfällen. Die weiteren drei PCIe-Gen.-5.0-Steckplätze bieten Raum für zusätzliche Erweiterungen (Foto: Siemens)